人們對智能電(diàn)子設備的需求日益增長，推動了集成電(diàn)路 (IC) 技術的進一(yī)步小(xiǎo)型化和集成化。來自于壓縮幾何模式（尤其是 FinFET、堆疊芯片和新興 3D-IC 架構）的交互式物(wù)理效應帶來各種關于電(diàn)源完整性和可靠性設計挑戰。通過仿真電(diàn)遷移、熱效應和放(fàng)電(diàn)現象，您可以驗證複雜(zá)的集成電(diàn)路的電(diàn)源噪音完整性和可靠性。ANSYS 仿真和建模工(gōng)具爲您提供早期電(diàn)源預算分(fēn)析，以實現高強度沖擊設計決策和 IC 設計交付所需的、經過晶圓代工(gōng)廠認證的準确性。

系統感知(zhī)型 IC 電(diàn)源完整性與可靠性

每一(yī)個電(diàn)子系統的核心都是芯片，而此芯片必須符合多種相互矛盾的要求，例如功能性增強、電(diàn)源效率和可靠性提高但成本要降低。确保芯片作爲獨立組件和電(diàn)子系統組成部分(fēn)時均可符合電(diàn)源完整性和可靠性要求，這需要一(yī)種系統感知(zhī)型芯片設計方法。ANSYS 可以提供多域多物(wù)理場解決方案來支持芯片封裝系統 (CPS) 設計流程。

晶圓代工(gōng)廠認證準确性

設計與實施系統芯片 (SoC) 的成本高低不一(yī)，從 5,000 萬美元到 2 億美元皆有可能，因此必須使用首次工(gōng)作的矽。IC 設計師需要準确的仿真解決方案，并将晶圓代工(gōng)廠認證視爲對準确性的終極證明。自 2006 年起，ANSYS 半導體(tǐ)解決方案便已通過所有主流晶圓代工(gōng)廠的認證。